Llevamos hablando desde hace tiempo del sistema de apilamiento 3D de Intel, que de alguna manera espera potenciar el almacenamiento en chips NAND flash, los empleados en los SSDs, por poner un ejemplo. El sistema desvelado ahora por el fabricante, en colaboración con Micron, ha creado los chips NAND flash con mayor densidad del mundo, capaces de triplicar la capacidad de los chips empleados actualmente.
Las celdas que almacenan los datos se apilan las unas sobre las otras en este sistema, empleando puertas flotantes para intercomunicarse entre sí. El apilamiento permita que en el mismo espacio se acumule más cantidad de datos, consumiendo mucho menos y emitiendo menos calor. Esto es empleable tanto en entornos profesionales como domésticos, ya que el NAND Flash 3D es muy versátil.
Esta tecnología emplea un apilado de 32 capas en total en módulos de celdas multinivel (MLC) que puede otorgar 256 GB en un solo chip, e incluso 384 con módulos de celdas de triple nivel (TLC). Esto permitiría crear discos de 3,5 TB en el tamaño de un pendrive, o discos de 2,5 pulgadas con capacidad de 10 TB.
En tanto el sistema NAND 3D creado se haga más eficiente y se reduzcan los costes de fabricación, más fácil será que entre en todos los aparatos y dispositivos que conocemos, lo que aumentará su uso y escalabilidad. Su durabilidad también es una de las características que definen a esta tecnología, lo que sin duda es una ventaja para el almacenamiento NAND, tan sensible al rendimiento a largo plazo.
Actualmente algunas compañías ya están realizando pruebas con el sistema NAND Flash 3D de Intel y Micron (MLC de 256 GB y TLC de 384 GB) y si todo va bien entrarán en producción a partir del cuarto trimestre de este año.
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