AMD ha ido dando datos sobre sus intenciones en cuanto a producción se refiere dentro del contexto del Investor Day. La compañía planea mejoras en la arquitectura GCN (Graphics CoreNext) en un futuro cercano, pero en lo que se quieren centrar sobre todo es en los recursos que otorgarán a los procesos de fabricación de chips de GPUs.
El salto al proceso de 14 nm FinFET es un hecho que se sucederá el año que viene, con lo cual la compañía pretende obtener el doble de rendimiento por vatio en comparación con la generación actual. Otros aspectos serán igualmente importantes a tener en cuenta, como el desarrollo de APIs eficientes como DirectX 12 o Vulkan, además de su adaptación a Windows 10, resoluciones 4K y otros retos.
Por el momento, este año veremos el primer ejemplo de memorias HBM, creación de AMD y presentes en la cada vez más cercana nueva familia de tarjetas gráficas para escritorio, las Radeon R9 serie 300. AMD nos emplaza al Computex de este año para la presentación de nuevas tarjetas gráficas de gama alta.
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